數控等離子切割機與(yu) 激光切割機比哪個(ge) 精度更高？我們(men) 首先了解下兩(liang) 種切割方式的原理。激光切割機是將從(cong) 激光器發射出的激光，經光路係統，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表麵，使工件達到熔點或沸點，同時與(yu) 光束同軸的高壓氣體(ti) 將熔化或氣化金屬吹走。等離子切割是利用高溫等離子電弧的熱量使工件切口處的金屬局部熔化（和蒸發），並借高速等離子的動量排除熔融金屬以形成切口的一種加工方法。

   總得來說，數控等離子切割機切割表麵粗糙，激光切割麵光滑，等離子較粗糙，需派人修毛刺的。所以呢在加工精度上等離子切割相對於(yu) 激光切割一個(ge) 是粗加工，一個(ge) 是精細加工。數控等離子切割機可用於(yu) 不鏽鋼、鋁、銅、鑄鐵、碳鋼等各種金屬材料切割，不僅(jin) 切割速度快、切縫狹窄、切口平整、熱影響區小，工件變形度低、操作簡單，而且具有顯著的節能效果。激光切割機速度快，切口光滑平整，一般無需後續加工；切割熱影響區小，板材變形小，切縫窄（0.1mm~0.3mm）；切口沒有機械應力，無剪切毛刺；加工精度高，重複性好，不損傷(shang) 材料表麵；數控編程，可加工任意的平麵圖，可以對幅麵很大的整板切割，無需開模具，經濟省時。

   但是僅(jin) 對於(yu) 切割精度而言，光纖激光切割機加工精度更高，等離子能達到1mm以內(nei) ，激光能達到0.2mm以內(nei) ；在成本上等離子切割機相對於(yu) 激光切割機來說要便宜的多。

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